依据QB/T 2358《塑料薄膜包装袋热合强度试验方法》Paratronix普创科技HST-01A热封试验仪设备用于提前模拟生产线封口工况,通过调控热封温度、热封压力、热封时间制备标准封边试样,再配合拉力机检测热封强度,判定包装袋封口是否出现虚封、过熔、分层、渗漏,是软包装厂工艺调试、来料检验、出厂质控设备。

热封温度:控制内膜热熔树脂熔融程度;
热封压力:保证两层膜紧密贴合,熔层充分融合;
热封时间:控制加热保压时长,决定熔融深度。
封刀闭合加热施压,薄膜接触面受热熔融粘结,冷却后得到标准热封试样,裁切试样即可按 QB/T 2358 完成剥离强度检测,反向推导封口工艺参数。
温控模式:上下刀独立控温,室温~300℃,控温精度 ±0.5℃
热封压力:0.05~0.7MPa 气动调压,压力均匀稳定
热封时间:0.1~99.9s 数字精准设定
有效封合长度:300mm,可分段截取标准试样
刀体表层特氟龙防粘涂层,PE、EVA 热封膜不粘刀、无拉丝
7 寸触控屏,多组工艺配方存储,一键调取成熟参数
气源:0.4~0.8MPa 干燥洁净压缩空气
| 包装材质 | 适用温度区间 | 压力 / 时间参考 | 常见问题改善 |
|---|---|---|---|
| 单层 PE 薄膜袋(超市保鲜袋、内膜袋) | 80~130℃ | 低压 0.1~0.3MPa,0.3~1.0s | 温度过高易熔穿、粘刀 |
| PET/PE、PA/PE 食品复合袋 | 110~160℃ | 中压 0.3~0.5MPa,0.5~1.5s | 上下刀温差不宜过大,防止分层 |
| 镀铝复合包装袋(坚果、真空熟食袋) | 120~150℃ | 中高压 0.4~0.6MPa,1.0~2.0s | 铝层导热快,避免局部过热氧化 |
| PVDC 高阻隔蒸煮包装袋 | 140~180℃ | 高压 0.5~0.7MPa,1.5~3.0s | 延长保压时间,保证封边不渗漏 |

热封制样:热封仪设定温度、压力、时间,完成薄膜封合;
试样静置冷却:常温放置 30min,消除热应力;
裁切试样:裁取 15mm 宽标准长条试样;
拉力测试:电子拉力机按 QB/T2358 规定速度做剥离试验,测出热封强度;
数据对比:多组参数平行试验,筛选不漏袋、强度达标的量产封口工艺。
双路独立控温,匹配实际制袋机双面加热工况,实验室数据可直接落地生产线;
三参数独立可调,精准排查温度过高熔穿、压力不足虚封、时间短封合不牢等缺陷;
气动均衡施压,整段封刀压力一致,平行试样检测数据重复性高;
配方存储功能,多款包装袋参数分类保存,换膜无需反复调试;
适配全品类塑料薄膜包装袋:保鲜袋、真空袋、彩印复合袋、蒸煮袋、日化包装袋;
操作记录可留存,满足食品 SC 审核、第三方检测实验室数据溯源要求。